传中国电动车车商比亚迪正计划研发智能驾驶专用芯片，并招募开发板支持套装软件（BSP）技术团队，预计首批芯片最快可于今年年底生产。
开发板支持套装软件（BSP）是在芯片上运行的操作系统。 有业界人士表示，不少企业都会使用BSP入手启动芯片研发，能为企业提供标准界面。 在研发芯片的过程可先在开发板上开发BSP后，才利用芯片进行组装测试，因为芯片并不是研发的首要条件。 消息人士透露，智能驾驶专用芯片将由比亚迪半导体团队主理，若进度良好，或能赶于今年年底生产。
比亚迪半导体团队至今己成立将近20年，曾推出过IGBT芯片、车规级MCU芯片以及模拟IC芯片等产品。 随着市场对电动车的需求大增，比亚迪亦在调整策略，逐渐进军电动车市场。 比亚迪董事长王传福在上月的股东大会上表示，新能源车的上半场是电动化，下半场是智能化，比亚迪在智能化领域上，会像在电动化领域一样，将所有核心技术打通，并进行充分验证。
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